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云尖課堂
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云尖制造 -能力
- 完善的制造平臺(tái)
廣泛覆蓋不同領(lǐng)域的器件平臺(tái)
具有競(jìng)爭(zhēng)力的單板與整機(jī)制造服務(wù)
試制、量產(chǎn)獨(dú)立產(chǎn)能，支持快速靈活的需求響應(yīng)能力
- 強(qiáng)大的工藝能力和品質(zhì)保障
高端（25G 信號(hào)速率,）、復(fù)雜（70000 PIN，34層PCB）、大尺寸PCBA（ 1200*510mm）
剛性、柔性、軟硬結(jié)合板
01005、大尺寸BGA（150mm*150mm ）、180mm長(zhǎng)度SMD等各種類(lèi)型器件能力
端到端全面物料和制程質(zhì)量數(shù)據(jù)追溯
- 靈活的協(xié)同模式
CM、ODM、送料加工等多模式生產(chǎn)組織與制造能力
代工、全代料、部分代料、VMI、物料共管等多類(lèi)型的端到端協(xié)同
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云尖制造-單板
15條FUJI NXTIII及環(huán)球貼片線
10條托盤(pán)波峰焊/選擇性波峰焊，插件補(bǔ)焊線
Vitrox 810 EX/XLT、TRI 7600SIII 5DX/
Phoenix nanomelx 180 3D X-ray
Agilent 3070、Teradyne TSLX/Spectrum 88series、TRI MDA
5條UV/紅外涂敷線
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云尖制造-整機(jī)
組裝
配置在線小型凈化房的組裝線，
從小型盒式產(chǎn)品到2U/4U/6U/8U服務(wù)器整機(jī)
微模塊/配電柜/一體柜等大型機(jī)架類(lèi)產(chǎn)品
測(cè)試
自主開(kāi)發(fā)測(cè)試裝備和測(cè)試腳本
按需配置多點(diǎn)位FT/ST，服務(wù)器產(chǎn)品專(zhuān)用1000+個(gè)ST測(cè)試位
支持客戶測(cè)試網(wǎng)絡(luò)本地部署，可提供測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)對(duì)接/上傳
可靠性
配置在線小型凈化房的組裝線，
12臺(tái)ESS試驗(yàn)箱，1臺(tái)HASA/HALT試驗(yàn)箱
兩個(gè)119㎡+64平米獨(dú)立老化房，支持溫度范圍40-90℃
云尖制造 - 工藝
| 項(xiàng)目 | 能力 | ||
| PCB尺寸 | 長(zhǎng) | 50～900mm | |
| 寬 | 50～600mm | ||
| 厚 | 0.508～6.0mm | ||
| PCBA重量 | SMT | ≤6kg | |
| 貼片 | 重量 | 器件重量/可吸附面積 | ≤0.288g/mm² |
| 器件最大重量 | ≤255g | ||
| 尺寸 | 最小尺寸 | 1005 | |
| 可加工元器件尺寸范圍 | 0.25*0.125 mm²--102*102 mm² | ||
| 異型插件機(jī) | 最大可插裝壓力（N） | 98N | |
| 可插裝器件 | VGA接口、USB插座、插針、各類(lèi)異型零件、DIMM、開(kāi)關(guān)按鈕、高速通信接口、網(wǎng)口連接器、PCIE插座等 | ||
| 最大可插裝器件尺寸（L*W*H） | 145mm*26mm*45mm | ||
| 插件精度公差（mm） | ±0.02mm | ||
| 包裝要求 | 包裝方式 | 帶式、盤(pán)式、管式 | |
| 托盤(pán)尺寸（L*W*H） | 最小：102×102×3；最大：330×240×12.7 | ||
| 線體可放置物料種類(lèi) | 帶式種類(lèi) | ≤540個(gè)8mm FEEDER | |
| 托盤(pán)供料器數(shù)量 | 盤(pán)式種類(lèi) | ≤48 | |
| 貼裝精度 | 設(shè)備精度 | ±22μm（3σ），±0.05°（3σ） | |
| 可加工元器件 | 最大高度 | 25.4mm | |
| 插件 | 運(yùn)輸導(dǎo)軌傾角 | 4 - 7° | |
| 普波焊接溫度精度 | ±3℃ | ||
| 引腳間距 | 引腳間距(PITCH)≥1.78mm，焊盤(pán)邊緣間距≥0.5mm | ||
| 焊接保護(hù) | 氮?dú)獗Ｗo(hù) | ||
| 壓接 | 選波波峰穩(wěn)定精度 | ±0.15 mm | |
| 下壓高度精度 | ±0.02mm | ||
| 壓力范圍 | 0-50KN | ||
| 壓力精度 | 標(biāo)準(zhǔn)值的±2% | ||
| 控制方式 | 伺服壓接、力與行程控制 | ||
| 涂覆 | 生產(chǎn)工藝 | UV膠涂覆、紅外三防漆涂覆 | |
| 測(cè)試 | 單板工藝 | 全線配置 SPI、爐前AOI、爐后3D AOI、AXI | |
| 單板功能 | ICT：可支持7680個(gè)測(cè)試點(diǎn) MDA：可支持1280個(gè)測(cè)試點(diǎn) BSI：依據(jù)客戶需求定制測(cè)試項(xiàng)目與參數(shù) FBT：依據(jù)客戶需求定制測(cè)試項(xiàng)目與參數(shù) |
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| 服務(wù)器/網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品/其它產(chǎn)品整機(jī) | FT/ST：依據(jù)客戶需求定制測(cè)試項(xiàng)目與參數(shù) HASA：溫度-40℃~80℃，快速溫變達(dá)40℃/min，震動(dòng)頻率20Grms ESS：共9臺(tái)，溫度-20℃~80℃，溫變10℃/min線性 ORT/Burn-in：共 2臺(tái)，高溫40~55度，依據(jù)客戶需求確定測(cè)試時(shí)間 |
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云尖制造 - 質(zhì)量
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云尖制造 - 設(shè)備
SMT產(chǎn)線具備最為完整的工藝/設(shè)備配置，采用業(yè)界主流一線品牌，按客戶需求設(shè)立產(chǎn)品專(zhuān)線
云尖制造 - 設(shè)備
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自能
料倉(cāng)系統(tǒng) -
自動(dòng)
鋼網(wǎng)
檢查機(jī) -
智能
吸嘴
清洗機(jī) -
貼裝頭
自動(dòng)
保養(yǎng)機(jī) -
X-RAY
點(diǎn)料機(jī)